DIP/SMD/COB 의 차이점

 

DIP(Dual In-line Package): DIP는 더 오래되고 큰 LED 패키지로, 일반적으로 구멍이 관통된 PCB를 사용하여 제작되는 애플리케이션에 사용되며, 리드를 회로 기판의 구멍에 삽입하고 제자리에 납땜합니다. DIP LED는 비교적 사용하기 쉽지만 크고 회로 기판에서 더 많은 공간을 소비할 수 있습니다 그리고 각각 빨강, 초록, 파랑의 3가지 형태로 구성되어 있어서 LED Pitch 가 좀 더 큰 옥외형 전광판에서 주로 사용하는 형태입니다.

SMD(Surface Mount Device): SMD는 LED가 회로 기판의 표면에 직접 납땜되는 표면 실장 애플리케이션에 일반적으로 사용되는 보다 현대적이고 콤팩트한 LED 패키지이다. SMD LED는 DIP LED보다 작고 효율적이지만 훨씬 작고 전문 장비가 필요하기 때문에 작업하기가 더 어려울 수 있습니다. 현재 대부분 LED 전광판이 채택하고 있는 방식이며 현재 기술로는 최대 0.9mm Pixel Pitch에까지 적용할 수 있는 패키지들이 나와 있으며 예전에는 주로 실내형에서 채택해서 사용했지만 현재는 옥외형에도 적용되고 있습니다.

COB(Chip-on-Board): 차세대 LED 전광판의 표준이 되고 있는 기술로 COB는 여러 개의 LED 칩이 하나의 단위로 함께 포장되어 회로 기판에 직접 장착되는 LED 패키징의 일종입니다. COB은 높은 효율과 균일성으로 높은 수준의 광출력을 생성할 수 있어 조명 용도에 적합하여 조명 기구에서 많이 사용되고 있었으나 기술의 발전으로 이제는 작은 Pixel Pitch의 LED에도 적용되어 LED 전광판에서 특히 고해상도의 LED 전광판을 원하는 고객을 위해 선택되어서 제작되고 있습니다. COB은 다른 유형의 LED 패키징보다 더 비싸고 작업하기 어렵지만, 광출력 및 효율 측면에서 상당한 이점을 제공합니다.

요약하면, LED 패키지의 유형별로 장단점이 있으며, 패키지의 선택은 구체적인 용도와 요구사항에 따라 달라집니다. 따라서 내가 사용하고자 하는 목적과 예산에 따라 어떤 LED 패키징 방식 제품이 좋은지 판단하고 적정하게 선택하면 되겠습니다.